印刷锡膏是一种通过钢网开孔脱模接触锡膏而印置于基板焊盘上的锡膏印刷。大规模印刷过程需要使用自动印刷机来完成。印刷机上的刮刀在水平移动过程中对钢网上的锡膏施加压力，使锡膏发生剪切变稀作用通过开孔覆盖在焊盘上。可以说粘度是印刷锡膏的一个重要指标。印刷锡膏广泛应用在SMT以及半导体封装工艺上，是电子组装行业最流行的一种工艺所需要的焊料。
印刷型锡膏关键参数：好的印刷锡膏要求下锡脱模性能好，钢网在线时间长，坍塌性能好，有较好的触变性能印刷。助焊剂是赋予锡膏特定印刷性能的材料，在调配过程中需要根据客户需求对助焊剂配方进行调整，使锡膏在工作环境中具有良好的粘度和黏着力，从而改善印刷/脱模等性能。
超微印刷型锡膏定义：超微印刷锡膏指根据合金焊粉的颗粒粒径分类为*号粉(5-15μm)、7号粉(2-11μm)、*号粉(2-*μm)、9号粉(1-5μm)以及10号粉(1-3μm)的印刷锡膏产品印刷。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，如Mini/Micro LED 新型显示应用。传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”，取而代之的是以T*及以上的超微锡膏。
用于Mini LED 的 *号粉超微印刷低温锡膏 Fitech mLED 1370
超微印刷型锡膏与传统锡膏的区别：超微印刷锡膏（T*及以上）由于其合金粉末粒径细小，因此超微锡膏合金比较面积非常大，因与空气接触的面积大大增加，导致更容易被氧化印刷。显然超微锡膏的合金焊粉成分的生产过程会比常规粉更加复杂，对氧气的限制更为严苛。为了降低超微合金焊粉氧化速度，在粉末的表面通常会镀上抗氧化层。
氧化具体体现在印刷锡膏工艺中表现为：随着印刷的进行，含氧量控制不足的锡膏会被空气中的氧气逐渐氧化而出现黏度、触变性的剧烈变化，导致工艺不稳定，进而影响可靠性印刷。在印刷过程中，由于被氧化，锡膏会出现发干和结块现象，导致锡膏无法通过网孔。并且氧化后的印刷锡膏润湿性不够，焊后无法与焊盘形成致密的冶金结合，导致焊点强度低。
超微印刷型锡膏质量控制：合理控制超微锡膏合金粉末含氧量，且减少暴露在空气中的时间，进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制超微锡膏质量的关键之一印刷。
深圳市福英达工业技术吉印通是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商印刷。福英达超微锡膏/锡胶 (T*及以上)等产品润湿效果好，粉末颗粒均匀，焊后可靠性强。对于客户不同的参数需求，福英达可调整助焊膏/助焊胶配方，使其满足客户使用需求。欢迎进入官网了解更多信息。