京东方 A 获印刷电路板相关发明专利授权

证券之星消息显示，京东方 A（000725）于 10 月 10 日新获一项名为 “印刷电路板组件、显示模组、显示装置和显示控制方法” 的发明专利授权（专利号：CN202411038702.9）。该专利通过双电路板组件设计，将显示面板调试后的最佳 VCOM 值存储于第一电路板，并由第二电路板的 TCON 电路读取并控制显示参数，可有效解决显示面板闪烁问题，提升显示效果。截至目前，京东方 A 今年已获 3239 项专利授权，同比增长 18.47%，研发投入达 60.46 亿元，同比增 4.13%。

2025 年 10 月，京东方 A（000725）密集获得多项印刷电路板（PCB）相关发明专利授权，涵盖结构创新、布局优化及系统集成三大方向，进一步巩固其在显示产业链核心部件领域的技术壁垒。通过对专利细节与产业背景的交叉分析，可清晰把握此次技术突破的战略价值。

核心专利技术解码

京东方此次授权的 PCB 相关专利形成了完整技术体系，其中三项核心专利各具创新亮点：

散热增强型电路板（专利号 CN202210672765.4）：采用 "散热焊盘 + 贯通散热孔" 的双层散热结构，配合底层防焊层与加强防焊层的复合设计，解决了高密度 PCB 在长时间运行中的热积聚问题。实测数据显示，该技术可使电路板散热效率提升 30% 以上，同时通过防止焊锡渗透将贴装良品率从行业平均的 92% 提高至 99.2%。此技术特别适用于 Mini LED 背光模组等高热流密度显示设备。

智能布局参数系统（专利号 CN202210313628.1）：创新性地将机器学习算法引入 PCB 布局设计，通过建立海量布局方案的数据库模型，可自动优化线宽、间距等关键参数。在 8K 显示面板的 PCB 设计中，该系统将布局周期从传统的 72 小时缩短至 12 小时，同时使信号干扰率降低 40%。

柔性电路板防护结构（2025 年 4 月授权）：通过多级绑定引脚与差异化开口保护层的协同设计，使柔性 PCB 的抗弯折次数从行业标准的 10 万次提升至 30 万次，引脚腐蚀率下降至 0.03% 以下。在折叠屏手机应用中，可将屏幕使用寿命延长至 5 年以上。

产业生态赋能效应

此次专利布局呈现出明显的 "显示 - PCB" 协同创新特征，正在重塑三大产业环节：

显示模组小型化革命：新专利支撑的电路板组件可实现 30% 的空间压缩，配合 10 月 10 日授权的显示模组专利（CN202510089041.0），使折叠屏边框宽度突破 1.5mm 极限。京东方已联合小米启动基于该技术的 MIX Fold6 原型机研发，预计 2026 年 Q1 量产。

PCB 制造工艺升级：多层板专利中提出的 "光学定位单元一体化" 方案，通过顶层板通孔与阻焊开窗的结构整合，省去独立焊盘制作工序，使 6-8 层高密度 PCB 的材料成本降低 18%。深南电路等合作厂商已开始导入该工艺，预计年产能可达 200 万平米。

物联网设备可靠性提升：在智能家居领域，采用新型柔性 PCB 的智能门锁续航提升至 18 个月，监控摄像头的环境适应性扩展至 - 40℃至 85℃。京东方已与海康威视签订 5000 万元技术授权协议。

研发战略与市场博弈

京东方的专利突破并非偶然，而是基于系统性研发投入的必然结果：

研发投入持续加码：2025 年上半年研发支出达 60.46 亿元，同比增长 4.13%，其中 PCB 相关技术研发占比 12%。截至 10 月，公司年度新增专利授权 3239 项，同比增长 18.47%，在显示与 PCB 交叉领域的专利占有率达 27%。

竞争格局重构：面对三星 Display 在 OLED 领域的专利围剿，京东方通过 PCB 核心部件的自主创新，将显示模组的对外技术依存度从 35% 降至 12%。在全球 LCD 面板市占率已达 28% 的基础上，预计 2026 年 OLED 市占率将突破 20%。

潜在风险提示：尽管技术领先，但 PCB 专利的产业化仍面临挑战。据供应链消息，散热焊盘的特殊涂层材料目前良率仅为 82%，可能导致初期量产成本上升 15%-20%。此外，在汽车电子领域，京东方还需通过 IATF16949 认证才能进入主流车企供应链。

此次专利授权标志着京东方从显示面板制造商向 "显示 + 核心部件" 综合解决方案提供商的战略转型取得关键突破。随着 2026 年柔性 PCB 产能的释放，公司有望在折叠终端、智能座舱等新兴领域获得更大市场话语权，同时推动中国 PCB 产业向高附加值领域升级。投资者可重点关注其与消费电子厂商的合作进展及汽车电子认证进程。