包含smt锡膏印刷技术的词条

前两天和大家介绍了一下关于，本文来看一下关于SMT锡膏印刷机，SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，SMT锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。

什么是SMT锡膏印刷机

半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0* 0* (英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺。

半自动锡膏印刷机

全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的知识水平要求较高。

全自动锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺，全自动锡膏印刷机理论单板印刷循环时间：11S+印刷行程时间。

工作模式：使用金属刮刀、钢网，PCB通过真空吸着固定。通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

1.基板处理机能：

基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。

传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。

基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板* 种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小，目前较常用;支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。

2.基板和钢网的对中：

基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心，光学定中心是机械定中心的补正，**提高了印刷精度。

* .对刮刀的控制机能：

印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。

* .对钢网的控制机能：

印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。

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