钼片打孔机

钼片是工业上非常常见的一种材料，它还被广泛应用于电子、电气、医药、农业、化工等领域。打孔可以使钼片具有更多的功能，钼片常常被用作半导体芯片和集成电路之间的导线和联络器。在太空航天和核工业领域中，钼片用于制造发动机喷嘴、推进剂泵和反应堆管壳等部件，因此打孔也是加工工序中十分重要的一环。

打孔设备根据不同的工艺和应用领域的需求，可以分为多种类型。如冲床或机械冲压机、 激光打孔机、手持式钻孔机、蚀刻冲孔机、电火花穿孔机等等，如果要保证精度和效率的前提下，那么激光打孔机是最佳的加工设备。

激光打孔设备由多部分组成，其中最重要的三个部分是：激光器、光学系统和机械系统。其中，激光器是产生激光束的关键部件，光学系统则用于对激光束进行聚焦和导引，从而实现对材料的高精度打孔。机械系统则用于控制激光器和光学系统的移动和定位，已实现机电一体化。

激光打孔不仅可以全程自动化，且打孔不会出现毛刺、变形、误差等情况。加工过程中采用非触碰真空式打孔，避免了划伤或损坏材料，也更利于在凹凸面、倾斜面等不规则面上打孔，不会影响打孔质量，还可实现任意孔型加工，各种异形孔都不在话下。且它加工速度非常快，加上设备可以24小时无间断运作，可以大批量加工，提高经济效益。